深圳市深泽浩电路科技有限公司
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产品名称：4层软硬结合板
层数：硬板4层，软板2层
材质：FR4+PI
纵横比：4：1；
成品厚度：1.2mm+0.15mm；
最小孔径：0.3mm；
线宽/线距：6mil/6mil；
技术要点：
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