深圳市深泽浩电路科技有限公司
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HDI PCB(High Density Interconnect Printed Circuit Board)是高密度互连印刷电路板的缩写,是一种具有高密度布线和复杂互连结构的印刷电路板。
HDI PCB相对于传统的印刷电路板具有以下特点:
1. 高密度布线:HDI PCB采用微细线宽、线距和孔径,可以在有限的板面积上布置更多的线路,提高电路的集成度和性能。
2. 复杂的互连结构:HDI PCB采用多层堆叠和盲孔、埋孔、微孔等特殊工艺,可以实现不同层之间的互连,减少电路板的层数和尺寸,提高电路传输速度和稳定性。
3. 高频性能:HDI PCB采用特殊的层间堆叠和信号分离设计,可以有效减小信号传输的损耗和干扰,提高电路的高频性能和抗干扰能力。
4. 适应复杂的封装结构:HDI PCB可以适应更复杂的封装结构,如BGA、CSP等,提供更多的引脚和功能,满足高性能电子产品对于小尺寸、高集成度的要求。
HDI PCB广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、通信设备、医疗设备、汽车电子等领域,可以提供更高的性能、更小的尺寸和更可靠的连接。然而,由于HDI PCB的制造工艺复杂,成本较高,因此在选择和设计HDI PCB时需要综合考虑成本、性能和生产工艺等因素。
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