连平为什么多层PCB的制作这么难？

随着电子信息技术的发展，多层PCB板在越来越多的领域得到应用。传统意义上，我们将4层以上的PCB板定义为“多层PCB板”，10层以上的为“高层PCB板”。能否生产出高层PCB，是衡量PCB厂商实力的重要指标。是一家技术实力一流的PCB公司，可以生产20层以上的高多层板。据说多层PCB板的生产成本高是因为制作难度大，但是很多客户并没有理解“为什么多层PCB板的生产这么难”的问题，所以他们认为制造商正在寻找理由，故意乱收费。今天，就让经验丰富的PCB工程师为您讲解：为什么多层PCB的制作这么难？

一、主要生产难点

与传统电路板相比，高级电路板更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介电层更薄等，对内层空间、层间对齐、阻抗控制、可靠性等方面的要求更高严格。

1. 层间对齐困难

由于高级板的数量众多，客户设计方对PCB每一层的走线要求越来越严格。通常，层间对准公差控制在±75μm。考虑到高层板单元的大规模设计和图形转移车间的环境温湿度，以及不同芯层的伸缩、层间定位方法不一致而造成的错位、叠加等因素，等，更难控制高层板层之间的对齐程度。

2、内电路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层电路的制作和图形尺寸的控制提出了很高的要求。线宽线距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；有更多的精细电路信号层，增加了内层AOI检测漏检的概率；内芯板厚度较薄，容易起皱，造成曝光和蚀刻不良 过机时容易卷板；报废成品的成本比较高。

3、压制生产难点

当多块内芯板和预浸料叠加时，在层压生产过程中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡等缺陷。在设计叠层结构时，要充分考虑材料的耐热性、耐压、胶量和介质的厚度，设定合理的高层压板方案。

4、钻井钻井难点

采用高TG、高速、高频、厚铜专用板，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污垢的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔容易断刀； BGA密集，孔壁间距窄导致CAF失效问题；板厚容易造成斜钻问题。