Pcb多层线路板制作工艺要点讲解

高层线路板的出产不只需求较高的技能和设备投入，更需求技能人员和出产人员的经历积累，比传统的多层线路板加工难度大，其质量可靠性要求高。

1、资料挑选

随着电子元器件高性能化、多功能化的方向开展，同时带来高频、高速开展的信号传输，因而要求电子电路资料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板资料，以满意高层板的加工和可靠性要求。

2、压合叠层结构规划

在叠层结构规划中考虑的首要因素是资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下准则：

(1)半固化片与芯板厂商有必要保持一致。

(2) 当客户要求高TG板材时，芯板和半固化片都要用相应的高TG资料。

(3) 内层基板3OZ或以上，选用高树脂含量的半固化片。

(4) 若客户无特别要求，层间介质层厚度公役一般按+/-10%操控，关于阻抗板，介质厚度公役按IPC-4101 C/M级公役操控。

3、层间对准度操控

内层芯板尺度补偿的准确度和出产尺度操控，需求通过必定的时刻在出产中所搜集的数据与历史数据经历，对高层板的各层图形尺度进行准确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。

4、内层线路工艺

关于高层板出产制造，可以引入激光直接成像机(LDI)，进步图形解析能力。为了进步线路蚀刻能力，需求在工程规划上对线路的宽度和焊盘给予适当的补偿，确认内层线宽、线距、隔离环大小、独立线、孔到线距离规划补偿是否合理，否则更改工程规划。

5、压合工艺

现在压合前层间定位方法首要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构选用不同的定位方法。

6、钻孔工艺

因为各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，简单折断钻刀，关于孔数、落速和转速适当的下调。

以上就是Pcb多层线路板制造工艺关键解说，希望对你有所协助。