低损耗柔性多层电路板材料

  目前，用于大容量数据传输的同轴电缆都是较厚的，从而影响了移动设备变薄。所以，在应用方面，低传输损耗柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计两方面的优势。但是，它也面临许多限制，因为其材料特性，只有特殊的设备才可以制造。

  低损耗以及兼容，可在更高速度下进行大容量数据传输。 柔性多层电路板采用具有多信号3层结构，厚度仅0.2毫米，让移动设备有望进一步变薄。整个板子厚度：0.2毫米即以下电路板材料可以在低温下层压，室温下存储，让柔性多层电路板的制造更加容易。层压温度：180 - 200°C，现有的粘结片是：300°C；室温存储：23 (±5) °C，现有的粘结片：5°C或者以下。

  第一，低损耗和兼容，有助于在更高的速度下传输更大容量的数据。

  目前，移动设备摄像头和显示屏的分辨率变得越来越高，对于数据容量的要求也越来越大，相应地信号传输速度也要求越来越快。然而，低损耗柔性多层电路板，能够带来大容量、高速度的传输，从而很有可能取代目前使用同轴电缆，而且其传输损耗低，只有少量信号在传输过程中丢失，这也是十分适合电路板材料的要求。已经通过其独有的树脂设计技术，对于低损耗传输的核心材料以及粘贴片进行了商用化。它支持的标准包括USB   3.1 Gen 2 (10 Gbps)，能够提供移动设备内更高速的大容量数据传输。

  第二，柔性多层电路板包0.2毫米厚3层结构以及多信号线路，有利于更薄的移动设备设计。

  同轴电缆，由于电缆中的信号线组成，能够进行大容量数据传输，但缺点是它的厚度。低损耗柔性多层电路板，里面包含几根信号线，可同时达到大容量数据传输和超薄设计。因为采用这种材料，柔性多层电路板的厚度仅有0.2毫米，而且具有3层结构，可携带几根信号线，可取代同轴电缆。

  第三，电路板材料可以在低温条件下层压，室温条件下存储，从而促进柔性多层电路板的制造。

  之前，粘结片和核心材料组成了低损耗柔性多层电路板，但是它们需要在高温下叠片，并且冷藏存储。但是，由于这种材料的特性，它难以控制，并且需要特殊的材料，从而成为了制造商的负担。采用其独特的树脂设计技术，能在200  °C  以下的温度，开发这种粘结片，且能够在室温中存储，使得再生产过程中控制这种材料变得容易得多。通过提供这种粘结片和低损耗的核心材料，以进一步促进柔性多层电路板的生产。