深圳电路板厂带你了解多层板定价的相关小知识吧！

  为了得到多层板与双面板比较的相对成本，请若干制造商提出了典型数量为100块，导线密度为双面板的2倍、4倍、8倍的多层板成本倍数。然而当进行这种比较时，必须记住，在插头、插座组件和处理方面节省的成本将对总成本有重大影响，这就使多层板具有吸引力。同时也应该考虑提高了可靠性。

  最普遍的回答是：如果导线的密度为双面板的2倍，由于要使多层板具有必要的公差，以及保证获得满意的重合度，不可避免地要额外做工作，因此多层印制板的价格将是双面板的3倍。如果导线密度为4倍，基于同样的原因，多层板的价格将上升到双面板的5倍。如果导线的密度为8倍，多层板的价格将增至双面板的8倍。这时多层板的额外成本开始消失，同时每单位密度成本开始下降。

  一个被调查的厂商给出了一种粗略的凭经验估计的方法：将双面印制板的成本乘以多层板的成本，再加20%的层压粘合和检验费用。这样，如双面板的价格为y，对于四层板的单价，我们就求得为4y，加上层压粘合费用0.75y，则每块多压板的价格为4.75y。与多层板经济性有连系的一个因素是连接的各个集成电路封装件的费用。计算某一型号数量为100块多层板的每块成本的近似方法，在单块集成电路封装件的1z~1.5z之间，这里的z是一个基本价格。对于大规模集成电路（LSI），每块多层板的价格约在每块集成电路（IC）的2z~3z之间。需要在一次说明的是，这些美元估值是一般性的，是以上一节中所制定的标准价格索引为基础的。

  影响多层板价格的另一个因素的是层数。今天许多供应商能制造20层以上的多层板，但是大多数的供应商和用户更倾向于采用8层左右的多层板。核定成本的另一个限制因素是成品板的板厚度与孔径的比值，当比值超过4:1时，则孔中的镀层就受到了损害，必须采用导致成本增加的特殊电镀技术。

  一个制造商下结论说：焊盘或者孔的密度对多层板价格的影响要比总尺寸、层数，互连的复杂性的影响大的多。当孔的中心距离缩小到0.100英寸以下时，成本就会急剧的增加，大概说来，孔距小的印制板的公差结构必须更加复杂，毋庸置疑，要提高精密度就要花钱，从而增加了成本。

  用户对于单面和双面印制板都十分了解，由于每项工作都各有其特殊之处，深圳电路板厂往往很难对印制板参数逐块进行比较，然而用标准的价格表，能够比较出由于单项参数的改变而引起的价格变化。