尼勒克怎么阻止PCB线路板在经过回流焊炉时弯曲？

怎么阻止PCB线路板在经过回流焊炉时弯曲？

大家都知道精密PCB电路板在通过回流焊炉时容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议，希望能有所帮助。

1、降低温度对电路板重力的影响

由于“温度”是电路板的主要吸引力来源，只要降低回流焊炉的温度或减缓回流焊炉内的升温和下降速度，就可以防止电路板弯曲和电路板翘曲。减少很多。但是，可能会出现其他副作用，例如焊锡短路。

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2.使用高Tg板

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。 Tg值越低，电路板进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软凝胶的时间也就越长。精密PCB线路板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但材料的价格相对较高。

3.增加板厚

为了达到更轻、更薄的目的，很多电子产品的厚度有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm。这个厚度很难防止电路板在通过回流焊炉后变形。因此，如果对轻薄没有要求，建议使用1.6mm厚的板子，可以大大降低精密PCB线路板弯曲变形的风险。