尼勒克HDI电路板的定义

是指孔径在6mil以下，孔环之环径（HolePad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/距离为3mil/3mil以下的印刷电路板。

一般来说HDI电路板有以下几项优点：

1.可降低PCB本钱：当PCB的密度增加超越八层板后，以HDI来制作，其本钱将较传统复杂的压合制程来得低。

2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，有必要经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为衔接的方法（扇入及扇出方法），因而这些线路需要占有一些空间。而微孔技能能够将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因而外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以接受较多的零件，可增加电路板的密度。现在许多高功用小型无线电话的手机板，就是运用此种新式堆栈与布线法。

3.有利于先进构装技能的运用：一般传统钻孔技能因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新时代细线路的小型零件需求。而使用微孔技能的制程提高，设计者能够将最新的高密度IC构装技能，如矩阵构装（Arraypackage）、CSP及DCA（DirectChipAttach）等设计到系统中。

4.拥有更佳的电性能及信号正确性：使用微孔互连除能够削减信号的反射及线路间的串讯搅扰，并使电路板线路的设计能够增加更多空间外，因为微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可削减电感及电容的效应，也可削减信号传送时的交流噪声。

5.牢靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在信号传递时的牢靠度比一般的通孔来得高。

6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因而有较佳的热性质。

7.可改善射频搅扰/电磁波搅扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技能能够让电路板设计者缩短接地层与信号层的距离，以削减射频搅扰及电磁波搅扰；另一方面能够增加接地线的数目，避免电路中零件因静电集合形成瞬间放电，而发生损坏。

8.提高设计效率：微孔技能能够让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因而线路设计的效率能够更高。高多层PCB电路板