攀枝花高散热型多层复合式电路板的研发

  一、项目实施目的组织实施方式

  立项目的：

  较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高度集成性、高度精确性、高度复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，热己成为影响其性能和可靠性的重要因素之一。

  现有电路板普遍缺乏自主散热结构，导致电路板在工作时，温度较高，影响到电子元器件的正常使用，缩短了电子元器件的使用寿命。

  本项目研发的目的是一种高散热型多层复合式电路板，提升其散热性，保证其使用的可靠性和稳定性。

  组织实施方式：

  自主立项研发，按照产品研发管理规定，由研发部负责组织人员成立研发小组，以研发部作为研发场地，完成调研、立项、研发、试制和等，财务部按照研发费管理要求建立研发专账，对研发费用进行管理，其他部门配合实施，确保项目研发的顺利执行。

  二、核心技术及技术指标

  本项目研发的是一种高散热型多层复合式电路板，包括有电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层，该电路基板层包括有上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层，该硬质绝缘层内部中空，于硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱，并于硬质绝缘层两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔，该散热硅胶层设置于上电路层上表面和下电路层下表面上，该散热铜层设置于散热硅胶层外表面上，该屏蔽层设置于散热铜层外表面上，该防静电层设置于屏蔽层外表面上。

  创新点：

  1、通过将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层集成形成电路板，形成集成结构，降低其体积，提升灵活性；

  2、通过在电路基板层两侧开设散热孔，使其可以通过两侧散热，有效的提升散热效率，保证可靠性和耐用性；

  3、通过在电路基板层上下表面设置散热硅胶层和散热铜层，提升散热效率，实现快速降低电路板温度；

  4、屏蔽层设置于散热铜层外表面上，以提高电路板的屏蔽性能，减少其受到的外界电磁干扰；

  5、防静电层设置于屏蔽层外表面上，以用于消除电路板表面静电，提高其工作稳定性。

  技术指标:

  1、包括有电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层；

  2、电路基板层包括有上电路层、下电路层、硬质绝缘层；

  3、铜柱坚向穿过硬质绝缘层，铜柱上端与上电路层连接，下端与下电路层连接；

  4、上电路层和硬质绝缘层之间以及下电路层和硬质绝缘层之间分别设置有粘接层；

  5、硬质绝缘层上下表面上分别设置有复数个凹槽。

  三、研究开发方法、路线

  本项主营产品的市场情况和发展趋势进行有针对性的改善方案的研究，实现产品的升级，满足市场的使用需要，适应市场的发展趋势要求。

  研究开发方法

  1、根据目前市场的发展情况以及技术方面的不足，以及这些不足造成的原因，对这些不足进行分析和了解。对国内外行业发展现状进行了解，对国外的先进生产技术进行学习借鉴。根据市场的要求，以及客户对产品的反应，确定产品生产技术的改善方向，借鉴国外生产技术和先进生产设备的改善方向和实现的方法，摈弃不符合我国行业实际的情况。

  2、收集市场数据和用户数据，分析市场趋势和目前改善的方向和方法，制定改善的方案，审批，并开始筹划项目研发工作；

  3、制定研发的方案和研发规划，并成立研发项目小组，进行组织分工，按照项目的结构组成进行分割进行研发的方式；

  4、各个部分实行研究开发和，定期进行汇总研讨，对各部分存在的问题进行研发，确定解决方法和措施。并了解各部分的进度，保证研发工作的顺利进行；

  5、进行总体，对各部分的产品进行组合，并对产品进行，记录过程数据，并对异常或者不足的地方进行整改和完善，保证性能的提升；

  6、进行成果转化，将研发成果生产应用，并对过程的效率、产品质量和操作上进行跟踪记录，收集运行数据进行进一步的完善产品性能。

  技术路线：

  电路基板层包括有上电路层、下电路层和夹设于上电路层和下电路层之间的硬质绝缘层，该硬质绝缘层内部中空，于硬质绝缘层上设置有用于将上电路层和下电路层导通的铜柱，该铜柱坚向穿过硬质绝缘层，铜柱上端与上电路层连接，下端与下电路层连接；于硬质绝缘层两端分别设置有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔，于硬质绝缘层上下表面上分别设置有复数个凹槽，于该复数个凹槽中填充有用于吸收上电路层和下电路层热量的散热硅胶，该散热硅胶可使上电路层和下电路层热量更快的转移到硬质绝缘层上：并于上电路层和硬质绝缘层之间以及下电路层和硬质绝缘层之间分别设置有粘接层，以将兰者彼此固定。

  该散热硅胶层设置于上电路层上表固和下电路层下表面上；该散热铜层设置于散热硅胶层外表面上，散热铜层将散热硅胶层吸收的热量散发；该屏蔽层设置于散热铜层外表面上，以提高电路板的屏蔽性能，减少其受到的外界电磁干扰：该防静电层设置于屏蔽层外表面上，以用于消除电路板表面静电，提高其工作稳定性。