蒸湘多层pcb的层叠结构

   大家都知道，当制定多层电路板前，制定工作人员必须依据电路的形状、电路板的规格及其电磁兼容（EMC）的标准来确认电路板的构造，即决策是否使用4层、6层或更多层的电路板。在明确了层数后，明确了内层的位置及其怎样在这种层上分配不一样的信号。层叠构造是影响PCB电磁兼容特性的关键因素，也是抑制EMI的关键方式。

   多层电路板层叠结构的确定需要考虑许多因素。从布线方面看，层数越多，布线越好，但制作板的成本和难度也会增加。对于制造商来说，层压结构是否对称是PCB制造的重点，因此层数的选择需要考虑各方面的需要，以达到最佳的平衡。

  对于经验丰富的设计师来说，在完成元件的预布局后，他们会关注PCB布线瓶颈。结合其他EDA工具，分析电路板的布线密度，融合有独特布线规定的信号线的数量和种类，如差分信号线、敏感信号线等，明确信号叠加层数；之后依据电源种类、隔离度和抗干扰规定明确內部叠加层数。这样就基本确定了整个电路板的层数。